Меню

Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства моряков



Заключение

Целью данного дипломного проекта является оптимизация технологического процесса плазмохимического травления нитрида кремния на установке LAM 490, а также закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний.

Дипломный проект состоит из пояснительной записки и графической части. Была проведена разработка технологического процесса плазмохимического травления нитрида кремния на установке LAM 490, анализ оборудования для выполнения плазмохимического травления нитрида кремния, анализ основных узлов, их назначение и принцип работы установки LAM 490, анализ основных видов дефектов плазмохимического травления нитрида кремния, причины их возникновения и меры по их предотвращению.

Также был разработан алгоритм процесса плазмохимического травления нитрида кремния.

В разделе охраны труда разработаны мероприятия по обеспечению безопасности технологического процесса при проведении плазмохимического травления нитрида кремния.

В графической части курсового проекта представлены следующие чертежи:

чертёж установки LAM 490;

алгоритм технологического процесса плазмохимического травления нитрида кремния на установке LAM 490;

виды брака при плазмохимическом травлении;

В заключении представлены основные результаты дипломного проектирования.

Перечень использованных источников

1 Турцевич, А. С. Базовые технологические процессы изготовления полупроводниковых приборов и ИМС на кремнии – Минск : Интегралполиграф, 2013

2 Ануфриев, Л. П. Технология изделий интегральной электроники: учебное пособие – Минск : Амалфея, 2010

3 Черняев, В. Н. Технология производства интегральных микросхем и микропроцессоров : учебное пособие – Высшая школа, 1993

4 Готра, З. Ю. Технология микроэлектронных устройств – М. Радио и связь, 1991

5 Малышева, И. А. Технология производства ИМС – М. Высшая школа, 1991

6 Онегин, Е. Е. Автоматическая сборка ИС – Минск : РИПО, 1990

7 Камлюк, В. С. Технологическое оборудование для микроэлектроники : учебное пособие – Минск : РИПО, 2014

8 Козырь, И. Я. Общая технология — Высшая школа, 1991

9 Матсон, Э. А. Конструкция и технология микросхем : учебное пособие — Высшая школа, 1996

10 Березин, А. С. Технология и конструирование интегральных микросхем — Высшая школа, 1994

11 Панфилов, Ю. В. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы — Высшая школа, 1998

12 Моряков, О. С. Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства — Высшая школа, 1990

13 Сокол, Т. С. Охрана труда : учебное пособие – Минск : Дизайн ПРО, 2006

Перечень тнпа

Закон Республики Беларусь «Об охране окружающей среды».

Закон Республики Беларусь «О пожарной безопасности».

ГОСТ 2.004-88 ЕСКД. Общие требования к выполнению конструкторских и технологических документов на графических установках вывода ЭВМ.

ГОСТ 2.104-68 ЕСКД. Основные надписи.

ГОСТ 2.105-95 ЕСКД. Общие требования к текстовым документам.

ГОСТ 2.303-68 ЕСКД. Линии.

ГОСТ 2.301-68 ЕСКД. Форматы.

ГОСТ 2.302-68 ЕСКД. Масштабы.

ГОСТ 2.304-81 ЕСКД. Шрифты чертёжные.

ГОСТ 3.1203-85 ЕСТД. Система обозначения технологической документации.

ГОСТ 8.417-81 ГСИ. Единые физические величины.

ГОСТ 12.1.003-83 ССБТ. Шум. Общие требования безопасности.

ГОСТ 12.1.012-90 ССБТ. Вибрационная безопасность. Общие требования.

ГОСТ 12.1.019-79 ССБТ. Электробезопасность. Общие требования и номенклатура видов защиты.

ГОСТ 12.1.045-84 ССБТ. Электростатические поля. Допустимые уровни на рабочих местах и требования к проведению контроля.

ГОСТ 17.2.3.02-78 Охрана природы. Атмосфера. Правила установления допустимых выбросов вредных веществ промышленными предприятиями.

СанПиН 9-80 РБ 98. Гигиенические требования к микроклимату производственных помещений.

СанПиН 11-16-94 Санитарно-гигиенические нормы допустимой напряженности электростатического поля на рабочих местах.

СанПиН 4630-80 Санитарные правила и нормы охраны поверхностных вод от загрязнения.

СТБ 11.0.02-95 ССПБ Пожарная безопасность. Общие термины и определения.

Тут вы можете оставить комментарий к выбранному абзацу или сообщить об ошибке.

Источник

Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства моряков

зиций один стационарный робот в состоянии транспортировать и загружать полуфабрикаты в несколько позиций, как это показано на схеме рис. 12.4,в. Схемы рис. 12.4,6, в в реализации часто оказываются проще предыдущих, поскольку не требуют применения передвижных роботов и автоматических тележек, однако, как правило, не обеспечивают необходимой гибкости транспортных потоков, неудобны при реализации требований вакуумной гигиены.

Из систем с совмещенными функциями транспортировки и перегрузки получили распространение транспортные системы, выполненные по схеме рис. 12.4,г. В них полуфабрикаты или партии полуфабрикатов развозит автоматическая транспортная тележка 6, оснащенная приводом, автономным питанием и системой управления, обеспечивающей задание маршрута следования и слежение за трассой. Тележка оборудована индивидуальным одно- или двуруким роботом, осуществляющим перегрузку технологических позиций. Такая схема предпочтительнее с точки зрения гибкости задания маршрута следования, удобна при реализации различных вариантов планировки оборудования для обеспечения вакуумной гигиены на участке, целесообразна с точки зрения этапности комплексной автоматизации. При отработке системы на первых этапах управление тележкой может осуществляться вручную, при этом отрабатываются режимы управления, уточняются интенсивности различных грузопотоков и вносятся необходимые коррективы. Интенсивность транспортировки в таких системах не более одного рейса в минуту, поэтому в производстве ИС они пригодны для транспортировки кассет или наборов кассет между участками и технологическими модулями, но не отдельных пластин. Если требуемая производительность больше или необходимо перемещать и загружать отдельные изделия, следует применять схемы с раздельными транспортировкой и загрузкой в технологическое оборудование. Транспортировать полуфабрикаты можно автоматической тележкой без робота или адресным конвейером, позволяющим останавливать полуфабрикаты в необходимых точках позиционирования. Разгрузка тележки может производиться стационарным роботом в несколько технологических модулей.

Варианты структурно-компоновочных схем гибких производственных систем с адресным конвейером представлены на рис. 12.5. Конвейер обеспечивает доставку полуфабрикатов из накопителя к любой из технологических позиций. Они бывают однонаправленные (рис. 12.5,а, б, г) и двунаправленные (рис. 12.5,в). Адресный конвейер (рис. 12.5,а) конструктивно наиболее прост, но наименее гибок в выборе маршрута транспортировки и рассчитан на маршрут накопитель — технологическая позиция — накопитель. Конвейеры, примененные в схемах, представленных на рис. 12.5,6 и в, обеспечивают любые требуемые маршруты между технологическими позициями с заходом в централизованный накопитель или без захода.

Загрузку полуфабрикатов с адресного конвейера в технологические позиции могут осуществлять индивидуальные роботы или автооператоры (рис. 12.5,а-в), либо роботы, обслуживающие несколько позиций (рис. 12.5,г, д) и обеспечивающие в несколько раз большую интенсивность загрузки позиций по сравнению с соответствующими схемами с совмещенной загрузкой и транспортировкой (рис. 12.4) за счет совмещения времени выполнения этих операций. Интенсивность подачи заготовок на конвейер может достигать 3-5 заготовок или комплектов в минуту. Схемы рис. 12.5,а-в целесообразно применять при интенсивности от 2 до 10 и более заготовок в минуту.

Для обеспечения сохраняемости полуфабрикатов автоматические тележки оснащены пылезащитными или герметизированными боксами. В пылезащитных боксах создается ламинарный поток воздуха, способствующий удалению частиц пыли. Для стыковки с технологическим оборудованием предусмотрен стандартный механический интерфейс. Например, стандартный механический интерфейс SMIF фирмы Hewlett Packard включает дверцы в оборудовании и транспортной тележке, которые (при позиционировании тележки) одновременно открываются, и кассеты перегружаются через окно специальным роботом или автооператором.

Конструктивно конвейеры для транспортировки кассет могут выполняться в виде кассетной шины или кассетного челнока. Кассетная шина обеспечивает сквозную транспортировку кассет внутри пылезащитного туннеля, продуваемого ламинарным потоком очищенного воздуха или иного защитного газа. Шина 1 (рис. 12.6) обычно располагается выше технологического оборудования 2, и к каждой установке кассеты доставляются лифтами 3 (рис. 12.6). При этом осуществляются автоматическая адресация кассет, их опознавание по нанесенным меткам. При стыковке кассетной шины с вакуумным технологическим оборудованием внутри шины может поддерживаться вакуум. Из лифта в технологическое оборудование кассеты 4 кантуются и загружаются автооператорами 5.

Кассетные челноки обеспечивают циркуляцию транспортных или технологически? кассет между отдельными единицами технологического оборудования. Такая схема целесообразна при использовании технологических кассет, как, например, в роботизированном комплексе диффузии, описанном в § 12.3. При использовании кассетных чел-

ноков необходимо обеспечивать перегрузку пластин из транспортных кассет и технологические и обратно.

Перегружать пластины из кассет и транспортировать их как между технологическими модулями, так и внутри них целесообразно по одной из компоночных схем, изображенных на рис. 12.5. В накопителях пластины располагаются вертикально или горизонтально, причем первые предпочтительнее с точки зрения вакуумной гигиены, вторые проще конструктивно, к тому же в горизонтальном положении пластину удобнее транспортировать. Для транспортировки пластин применяют конвейеры на пасси-ках из полиуретана, как в линиях Лада-125 , и пневмотранспортеры, как в автоматических установках для проекционной фотолитографии ЭМ-584.

Выбор того или иного варианта структурно-компоновочного решения кроме требований к гибкости структуры и производительности системы определяет еще целый ряд специфических особенностей технологических процессов производства ИС.

1. Производство имеет массовый и крупносерийный характер, поэтому номенклатура изделий не столь велика, как в металлообработке, для ГПС микроэлектроники часто важнее не гибкость в тактическом плане как возможность перехода программными средствами на другие изделия, а гибкость в стратегическом плане как возможность перехода на иные техпроцессы и средства их реализации, т. е. возможность эволюционного развития системы.

Читайте также:  Оборудование для производства профнастила и ценой

2. Заготовки (кремниевые пластины или кристаллы) не столь разнообразны по форме, как в металлообработке, поэтому требования к универсальности транспортно-загрузочных элементов ГПС не столь высоки, однако часто предъявляются весьма жесткие требования к точности ориентации полуфабрикатов, чистоте среды их хранения и транспортировки и времени пролеживания между операциями.

3. Исключение человека из производственного процесса определяется не только и не столько стремлением снизить затраты живого труда и тем самым обеспечить высокий потенциал роста производительности общественного труда, сколько требованиями вакуумной гигиены в производстве, являющимися главенствующими при выборе того или иного варианта структурно-компоновочной схемы ГПС. Контакт человека с заготовками ИС является основной причиной брака из-за пыли и загрязнений.

4. Процессы производства ИС весьма разнородны по физико-химической природе и требованиям к чистоте окружающей среды, что порождает необходимость разбиения ГПС на участки по физико-химической природе проводимых операций, например ГПС напыления, РТК диффузии, ГАП сборки ИС и др. С другой стороны, требования минимальной длительности производственного цикла при изготовлении ответственных приборов или их элементов заставляют объединять весьма разнородные процессы в единую 316

ГПС, например, ГПС изготовления эмиттерных или затворных структур БИС.

Выбор того или иного варианта структурно-компоновочного решения ГПС проводится в ряд этапов. На первом этапе исходя из специфики производства и технологии определяются номенклатура (качественный состав) технологических позиций, входящих в ГПС, способы разделения системы на участки.

На втором этапе исходя из требований гибкости системы с точки зрения изменения режимов, синхронности или асинхронности работы, независимо с точки зрения надежности, гибкости маршрутов и способности к эволюционному развитию выбирается тот или иной вид укрупненного структурно-компоновочного решения.

Далее, исходя из требований программы выпуска и интенсивности тех или иных транспортных потоков, структурно-компоновочная схема уточняется, выбираются способы транспортировки и загрузки полуфабрикатов, уточняются схема и требования к конструкции конвейеров, роботов и технологических модулей.

Полученная структурно-компоновочная схема является основой для проработки планирования ГПС и конструирования ее отдельных элементов.

1. Поясните различие между эффективностью и прогрессивностью производственной системы.

2. Что понимается под гибкостью производственных систем в тактическом и стратегическом плане?

3. Какие структурно-компоновочные решения из представленных на рис. 12.3 нашли наибольшее применение в микроэлектронике?

4. В чем различие между кассетным челноком и кассетной шиной?

5. Какие интенсивности потоков полуфабрикатов могут обеспечить схемы транспортирования, представленные на рис. 12.4 и 12.5?

6. Какой привод применен в механизме подъема робота 2 линии диффузии (рис. 12.7)?

7. Когда в гибкие участки следует объединять однородное оборудование и когда разнородное в порядке следования операций?

1. Оборудование полупроводникового производства/ П. Н. Масленников, К. А. Лаврентьев, А. Д. Гинис и др.; Под ред. П. Н. Масленникова.-М.: Радио и связь, 1981.-336 с.

2. Мягков А. Т., Корсетов Е. М. Химико-технологическая аппаратура микроэлектроники.-М.; Энергия, 1979.-312 с.

3. Глазков И. М., Райхман Я. А. Генераторы изображений в производстве интегральных микросхем.-Минск; Наука и техника, 1981.-144 с.

4. Барил М. А., Самойляков В. К. Газовые системы оборудования производства полупроводниковых приборов и интегральных схем.-М.: Энергия, 1978.- 112 с.

5. Моряков О. С. Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства: Учебник.-М.: Высшая школа, 1981.-336 с.

6. Попов В. К., Ячменев С. Н. Расчет и проектирование устройств электронной и ионной литографии.-М.: Радио и связь, 1985.-128 с.

7. Тарун Я. Основы технологии СБИС: Пер. с японск. — М.: Радио и связь, 1985,-480 с.

8. Колешко В. М., Гойденко П. П., Буйко Л. Д. Контроль в технологии микроэлектроники.-Минск: Наука и техника, 1979.-312 с.

9. Вакуумная техника: Справочник/ Е. С. Фролов, В. Е. Минайчев, А. Т. Александрова и др.; Под ред. Фролова Е. С, Минайчева В. Е.,-М.: Машиностроение, 1985.-360 с.

10. Киреев В. Ю., Данилин Б. С, Кузнецов В. И. Плазмохимическое и ион-но-химическое травление микроструктур.-М.: Радио и связь, 1983.-126 с.

11. Ермаков Е. С. Робототехнические комплексы электронной техники.-М.: Высшая школа, 1985.-72 с.

12. Онегин Е. Е. Точное машиностроение для микроэлектроники.-М.: Радио и связь, 1986.

13. Промышленные роботы для миниатюрных изделий/ Р. Ю. Бансявичус, А. А. Иванов, Н. И. Камышный и др.; Под ред. В. Ф. Шаньгина.-М.: Машиностроение, 1985.-264 с.

ОБОРУДОВАНИЕ ЗАГОТОВИТЕЛЬНОГО И ВСПОМОГАТЕЛЬНОГО ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ 7

оборудование для очистки сред. 7

1.1. Средства очистки воздушной среды. 7

1.2. Оборудование для очистки технологических газов. 12

1.3. Оборудование для получения деионизованной воды. 15

Контрольные вопросы . 18

оборудование для механической обработки полупроводниковых материалов. 18

2.1. Общие сведения о механической обработке полупроводниковых материалов . 18

2.2. Оборудование для кристаллографической ориентации слитков . . 21

2.3. Оборудование для разрезки слитков на пластины. 23

2.4. Оборудование для шлифования и полирования пластин . 28

Контрольные вопросы. 35

ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ СТРУКТУР ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ. 36

оборудование для химико-технологической

3.1. Процессы и оборудование для химической обработки подложек . . 36

3.2. Химико-технологические процессы и оборудование микролитографии 40 Контрольные вопросы . 48

физико-термическое оборудование производства ис . — 48

4.1. Диффузионные термические установки. 48

4.2. Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев . 54

4.3. Установки для осаждения слоев при пониженном давлении . 63 Контрольные вопросы . 67

оборудование для элионной обработки . 67

5.1. Установки для ионной имплантации. 67

5.2. Оборудование для вакуумно-плазменного травления микроструктур 80

5.3. Установки для нанесения тонких пленок в вакууме. 93

5.4. Оборудование для электронно-лучевой, лазерной обработки и моле-кулярно-лучевой эпитаксии . 112

Контрольные вопросы . 125

элементная база вакуумных и газовых систем.

аппаратура химико-технологических установок 125

6.1. Средства получения вакуума. 125

6.2. Элементы вакуумных систем. 135

6.3. Аппаратура для контроля процессов, происходящих в вакууме . . 143

6.4. Элементы газовых систем и химико-технологическая аппаратура . . 149 Контрольные вопросы. 156

ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ ИЗОБРАЖЕНИИ

ис в микролитографии. 157

оптико-механическое оборудование для изготовления фотошаблонов и фотолитографии . . I5

7.1. Варианты формирования микроизображений, процессы н оборудование для изготовления фотошаблонов. 1*>7

7.2. Оптический генератор изображений. 166

7.3. Фотоповторитель для изготовления эталонных фотошаблонов . 174

7.4. Установка контактного размножения рабочих фотошаблонов . 180

7.5. Установки совмещения и экспонирования контактного типа . . 185

7.6. Оборудование для проекционной фотолитографии. 193

Источник

Оборудование для ориентации полупроводниковых пластин

Московский институт стали и сплавов

кафедра полупроводниковой электроники и физики полупроводников

Тема: Оборудование для ориентации полупроводниковых пластин.

Выполнил: студент группы К3-01-2 Гашников Г.Э.

Руководитель: доцент Курносов А.И.

Москва 2003 год Введение Производство полупроводниковых приборов использует самые малые размеры деталей приборов и их высокую точность. Следовательно, для массового производства полупроводниковых приборов необходимо специальное оборудование. Если в период становления полупроводникового производства могло быть использовано оборудование родственных производств (в основном электровакуумного), то в настоящее время появилась относительно новая отрасль – полупроводниковое машиностроение. Полупроводниковое машиностроение отличается спецификой конструкций, способствующих поддержанию производственной гигиены, прецизионной точностью и большим разнообразием (полупроводниковая техника использует ряд процессов из других областей техники), высоким уровнем механизации и автоматизации, а также значительным насыщением оборудования электронными устройствами. Весь комплекс технологического оборудования, предназначенный для производства полупроводниковых приборов, можно разделить на десять основных групп: оборудование для входного контроля исходных материалов, обработки полупроводников, создания электронно-дырочных переходов и получения невыпрямляющих контактов, изготовление корпусов, сборки приборов, измерения из параметров, испытания и выполнения заключительных операций, а также вспомогательное оборудование для получения чистых газов, воды, химических реактивов и изготовления фотошаблонов. Итак, высокая точность, малые размеры и массовость производства полупроводниковых приборов привели к механизации и автоматизации наиболее трудоёмких процессов и созданию высокопроизводительных полуавтоматических и автоматических установок и агрегатов.

Используемые материалы при работе на оборудовании для ориентации полупроводниковых пластин. Область использования и общая характеристика оборудования для ориентации полупроводниковых пластин.

Основными полупроводниковыми материалами, применяемыми для изготовления полупроводниковых приборов, являются германий и кремний. Эти материалы имеют кристаллическую структуру, но для изготовления полупроводниковых приборов используют монокристаллы германия и кремния, т.е. полупроводники с правильной кристаллической структурой, превращенные в единый кристалл. Для характеристики внутренней структуры кристал­лов обычно пользуются понятием кристаллическая решетка, которая представляет собой пространственную сетку; в узлах ее располагаются частицы (атомы, ионы или молекулы), образующие кристалл. Формы кристал­лических решеток разнообразны Монокристаллы германия и кремния – вещества анизотропные, т.е. их свойства в различных направлениях неодинаковы и зависят от ориентирования относительно кристаллографических плоскостей, обозначаемых индексами Миллера, например (100), (110), (111). Погрешности при выращивании слитков приводят к тому, что торцы слитков не всегда перпендикулярны к их оси (т. е. заданному кристаллографическому направлению), поэтому перед резкой на пластины следует вы­полнить ориентацию слитка: выявить расположение ос­новных кристаллографических плоскостей. Кроме того, иногда необходимо проверить ориентацию плоскостей пластин после резки, шлифовки или полировки. Монокристаллы германия и кремния имеют кристаллическую решетку типа ал­маза, которую можно представить, как две вставленные друг в друга кубические решетки, имеющие в узлах иден­тичные атомы. Арсенид галлия имеет решетку цинковой обманки, которая отличается от решетки алмаза тем, что в ее узлах атомы мышьяка чередуются с атомами галлия. Таким образом, решетки этих полупроводниковых мате­риалов относятся к кубической кристаллической системе. Монокристаллические вещества обладают анизотро­пией свойств, т. е. зависимостью физических свойств (модуля упругости, коэффициента теплопроводности, показателя преломления и др.) от направления, вдоль которого их измеряют. Присущая кристаллам анизотро­пия требует измерения физико-механических свойств в определенных кристаллографических плоскостях и на­правлениях. В соответствии с индексами Миллера обозначения плоскостей записывают в круглых скобках. Три главные плоскости в кубическом кристалле будут иметь обозначе­ния (100), (110) и (111) (рис. 1 — заштрихованные плос­кости). Вследствие симметричности в кубическом кри­сталле имеются семейства эквивалентных плоскостей, которые обозначают индексами, заключенными в фигур­ные скобки. Например, три грани куба (001), (010) и (100) можно обозначить <100>. Направления в кристалле обозначают индексами, заключенными в квадратные скобки, например [111]. Совокупность эквивалентных на­правлений обозначают ломаными скобками, например , и т. д. (на рис. 1 не показаны). В куби­ческой системе одноименные направления и плоскости перпендикулярны. Каждая плоскость содержит определенное количество атомов, плотность упаковки которых влияет на отдель­ные свойства приборов. В зависимости от назначения для полупроводниковых приборов используются подлож­ки, ориентированные в различных кристаллографичес­ких плоскостях. Обычно слитки полупроводниковых ма­териалов выращивают так, что их ось совпадает с на­правлением [111]. Как видно из рис. 2, из слитка с такой ориентацией можно вырезать пластину, имеющую любую плоскость ориентации. Пластины, ориентированные в плоскости (111),имеют почти правильную круглую фор­му (рис. 2, а). Рассматривая взаимное расположение плоскостей в кристалле (см. рис. 1), нетрудно подсчи­тать, что одна из плоскостей <110>будет перпендику­лярна плоскости (111), а другая будет расположена к ней под углом около 35°, поэтому пластины с ориентаци­ей <110>, вырезанные из слитка, выращенного в направ­лении [111], имеют форму прямоугольника или эллипса (рис. 2,6). Плоскости <100>располагаются по отноше­нию к плоскости (111) под углом около 55°, и пластины с ориентацией (100) также имеют эллипсообразную фор­му (рис. 2, в).

Читайте также:  Оборудование и инструменты применяемые при монтаже или ремонте оборудования

Методы ориентации полупроводниковых пластин

Поиск заданной кристаллографической плоскости, определение угла разориентации поверхности торца слитка относительно неё и выведение поверхности отрезаемых от слитка пластин в заданную плоскость с точностью, как правило, не более 1° (для некоторых типов приборов 30¢) производится на специальном оборудовании оптическим или рентгеновским методами, а также для некоторых случаев будут рассмотрены ещё два метода: метод изломов и метод Лауэ.

Оптический метод ориентации является наиболее простым, не требует дорогостоящего, сложного оборудования. Он заключается в следующем. При травлении монокристалла вследствие неодинаковой ско­рости растворения полупроводникового материала по различным кристаллографическим направлениям образуются фигу­ры травления, которые имеют вид углублений с правильными гранями. Поэтому отраженный от образца слабо расходящийся пучок света образует на экране световую фигуру, по положению которой можно оценить ве­личину отклонения кристалло­графической плоскости от плоскости торца слитка, при этом отражающая плоскость всегда совпадает с кристаллографической плоскостью (111). Отклонение реальной поверхности торца слитка от кристаллографической плоскости (111) приводит к отклонению отраженного луча на экране на некоторое расстояние d (рис. 3,а) характеризующееся некоторым углом a реальной поверхности шлифа от плоскости (111).

Типичной световой фигурой для слитка, выращенного в направлении [111], является трех лепестковая, а для слитка [100] – четырех лепестковая звезда (рис. 3, б). Перед началом ориентации выводят световое пятно в центр экрана в место пересечения вертикальной и горизонталь­ной осей. Для этого вместо слитка ставят эталон, который имеет зеркальную полирован­ную поверхность. Затем уста­навливают слиток. Если торец слитка совпадает с кристалло­графической плоскостью, на­пример с плоскостью (111), то световое пятно будет находить­ся на экране в месте пересечения. Поворотом слитка вручную вокруг оси устанавливают световую фигуру так, чтобы её лепестки-лучики занимали симметричное положение относительно вертикальной оси. В этом положении слиток закрепляется прижимным винтом кристаллодержателя.

До процесса ориентации вы­являют микроструктуру слит­ка. Это осуществляют путем травления шлифованного тор­ца Ge (или Si) слитка селек­тивными травителями, состав, которых приведен в табл.1. Точность ориентации этим методом зависит от состава травителя и режима травления; от диаметра, расходимости и яркости светового пучка и других факторов.

Установка ориентировки слитков световым методом настольного типа ЖК 78.08 представлена на рис.4. В светозащитном корпусе 8 смонтированы все узлы и детали установки: оптическая система, состоящая из осветителя 1, отделённого плитой 6, конденсатора 2, диаграммы 3, отражающих зеркал 4, 5, 10, объектива 7 с зубчатыми парами 9 и 11 для установки фокуса и размера диаграммы соответственно; кристаллодержатель 12, служащий для установки и крепления слитка или эталона, по­мещается на верхнюю плиту до упоров и прижимается зажимом, стол кристаллодержателя, имеющий деталь с базировочной плос­костью, с помощью цангового зажима соединен с угломерной голов­кой 20, которая обеспечивает поворот стола с ориентируемым слитком на необходимый угол; подвижная плита 18, движущаяся в шариковых направляющих; фиксатор подвижной плиты 19; угломерная головка 20, предназначена для изме­рения углов поворота ориентируемого слитка с точностью до 1¢, кон­струкция ее представляет собой червячную пару с выбором люфта за счет упругой системы (более подробная конструкция угломерной головки приведена ниже на рис.5); отражающие зеркала 10 и 13; экран 15, состоящий из рамы, матового стекла, листа органического стекла с нанесенной на нем шкалой и двух электролампочек, подсвечивающих стекло со шкалой с торцов; электрический блок 22. Ось экрана проходит через ползун 14, который вместе с экраном может перемещаться в направлении оптической оси. Перемещение экрана в этом направлении возможно на 36мм и осуществляется от ручки управления при помощи гибкого вала и ходового винта механизма подъёма 17. Экран, кроме того, может поворачиваться вокруг собственной оси с фиксированием положения цанговым зажимом. Зеркало 16 позволяет визуально наблюдать световую фигуру отражения, получаемую на экране. При помощи рукоятки 21 зеркало устанавливается в положение, удобное для наблюдения.

Техническая характеристика установки ЖК 78.08:

Источник

«В.Б. Пономарев А.Б. Лошкарев ОБОРУДОВАНИЕ ЗАВОДОВ МАТЕРИАЛОВ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ. КУРС ЛЕКЦИЙ Учебное электронное текстовое издание Научный редактор: проф., . »

Для манипуляторов, работающих при позиционном управлении и обрабатывающих сравнительно небольшое число точек позиционирования, используется пневмопривод. Схемы механизмов поворота приведены на рис. 7.1.

Рис. 7.1. Схемы пневмоприводов поворота рабочих органов манипулятора:

Для работы в контролируемой среде или высоком вакууме перспективными являются манипуляторы на основе гибких герметичных трубчатых элементов (ГГТЭ). На рис. 7.2 изображен типовой манипулятор ГГТЭ с двумя степенями подвижности.

При подаче давления в трубку 1 осуществляется поворот руки манипулятора в горизонтальной плоскости. Трубчатые элементы 2 и 4 формируют перемещение захвата 3 в вертикальной плоскости. Захват также состоит из двух ГГТЭ, при подаче давления внутрь которых происходит разжим губок. Сжимаются губки при снятии давления за счет действия сил упругости.

Рис. 7.2. Манипулятор на гибких герметичных трубчатых элементах Среди многообразия линейных электромеханических приводов наибольшее распространение получили шариковые, роликовые и несоосные передачи винтгайка, асинхронные двигатели с линейным статором, линейные шаговые двигатели и виброприводы поступательного перемещения.

Шариковые передачи винт-гайка имеют низкое трение, высокую плавность и точность перемещения (до 1 мкм) (рис. 7.3). Такая передача использована в роботе «Электроника НЦТМ–01».

Конструктивно, и главное технологически проще роликовые передачи винтгайка (рис. 7.4), но они имеют большие габариты. Конструкция такой передачи используется в манипуляторе АПЛ–Д–100.

Захватывающие приспособления применяют для захвата пластин, кристаллов, корпусов ИС и т. д.

Читайте также:  Электронные каталоги производителей оборудования

Основным требованием является минимальное взаимодействие пластины и схвата. Используются вакуумные или струйные приспособления. Вакуумные схваты обеспечивают высокую жесткость удержания, но приводят к нагружению пластины атмосферным давлением и некоторой ее деформации (рис. 7.5).

Струйный схват является бесконтактным и применяется для наиболее ответственных деталей (рис. 7.6).

Канал 2, подводящий сжатый воздух заканчивается наклонным соплом 3, которое формирует плоский поток в зазоре между пластиной 5 и торцом захвата в направлении окна, образованного ограничительными стенками 4. Благодаря разрежению, пластина захватывается и под действием потока перемещается в направлении ограничительных стенок 4 и поворачивается как на рис. 8.6. Ориентация и базирование детали в процессе захвата при отсутствии механического контакта повышают производительность и позволяют отказаться от дополнительных ориентирующих устройств.

Рис. 7.6. Струйное схватывающее приспособление: 1 – захват, 2 – канал сжатого воздуха, 3 – сопло, 4 – ограничительные стенки, 5 – пластина Сложные проекционные оптические системы, инструмент микросварки и скрабирования, автоматические системы базирования явились основой создания прецизионного технологического оборудования [8]. Одним из основных является координатный стол на основе линейного шагового двигателя (ЛШД). Конструкция координатного стола показана на рис. 7.7.

Каретка 1 с ЛШД (индуктор 2) скользит по плоскому основанию 3 на воздушной подушке, создаваемой воздухом, проходящим под давлением через жиклеры 4. Основание 3 представляют собой развернутый статор с пазами.

Линейный шаговый двигатель работает следующим образом (рис. 7.8). При подаче на катушки А индуктора магнитный поток постоянных магнитов смещается к полюсу 2, зубцы которого устанавливаются против зубцов плиты статора, т.е.

индуктор перемещается влево. Затем подается ток на катушку В, и индуктор делает еще один шаг, и т. д.

Рис. 7.7. Однокареточный координатный стол на ЛШД Рис. 7.8. Схема работы линейного шагового электродвигателя

8. ОБЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ СОВЕРШЕНСТВОВАНИЯ

ОБОРУДОВАНИЯ

Номенклатура. Постоянно увеличивается. Создаются более сложные функциональные приборы. Размеры контактных площадок ИС уменьшаются до нескольких мкм и менее. Поэтому для расширения номенклатуры выпускаемых приборов необходимо:

1. Автоматизировать производство, создав полностью безлюдную технологию, и тем самым, сделать его «чистым».

2. Необходимо уменьшить погрешность при операциях.

3. Установки разделения должны иметь возможность формировать кристаллы различного профиля.

Количество. Очевидным путем увеличения объема выпуска ИС является увеличение времени работы оборудования за счет автоматизации производства и повышения коэффициента использования оборудования за счет уменьшения вспомогательного времени его подготовки, переналадки и технического обслуживания.

Автоматизированное производство должно быть гибким и способным переналаживаться на выпуск различных приборов.

Качество связано с воспроизводимостью технологических операций, уменьшением времени контакта с человеком и объективными контролируемыми операциями.

Все это решается созданием автоматизированных комплексов и гибких производственных систем (ГПС).

БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК

1. Бочкин О.И. Механическая обработка полупроводниковых материалов / О.И. Бочкин [и др.]. М. : Высшая школа, 1983.

2. Запорожский В.П. Обработка полупроводниковых материалов / В.П. Запорожский, Б.А. Лапшинов. М. : Высшая школа, 1988.

3. Курносов А.И. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем / А.И. Курносов, В.В. Юдин. М. : Высшая школа, 1986.

4. Масляников П.Н. Оборудование полупроводникового производства / П.Н. Масляников, К.А. Лаврентьев. М. : Радио и связь, 1981.

5. Мокеев О.К. Технология полупроводникового производства / О.К. Мокеев, А.С. Романов. М. : Высшая школа, 1984.

6. Моряков О.С. Термические процессы в микроэлектронике / О.С. Моряков.

М. : Высшая школа, 1987.

7. Моряков О.С. Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства / О.С. Моряков. М. : Высшая школа, 1981.

8. Онегин Е.Е. Точное машиностроение для микроэлектроники / Е.Е. Онегин.

М. : Радио и Связь, 1986.

9. Панфилов Ю.В. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы / Ю.В. Панфилов [и др.]. М. : Радио и связь, 1988.

10. Парфенов О.Д. Технология микросхем / О.Д. Парфенов. М. : Высшая школа, 1986.

Учебное электронное текстовое издание Пономарев Владимир Борисович Лошкарев Александр Борисович

ОБОРУДОВАНИЕ ЗАВОДОВ МАТЕРИАЛОВ

ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ. КУРС ЛЕКЦИЙ

Компьютерная верстка О.В. Климова Рекомендовано РИС ГОУ ВПО УГТУ-УПИ Разрешен к публикации 10.07.08.

Формат 60х90 1/8 Объем 4,23 уч.-изд. л.

Издательство ГОУ-ВПО УГТУ-УПИ 620002, Екатеринбург, ул. Мира,

ГОУ ВПО УГТУ-УПИ

«ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ СЫКТЫВКАРСКИЙ ЛЕСНОЙ ИНСТИТУТ – ФИЛИАЛ ГОСУДАРСТВЕННОГО ОБРАЗОВАТЕЛЬНОГО УЧРЕЖДЕНИЯ ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКАЯ ГОСУДАРСТВЕННАЯ ЛЕСОТЕХНИЧЕСКАЯ АКАДЕМИЯ ИМЕНИ С. М. КИРОВА КАФЕДРА ИНФОРМАЦИОННЫХ СИСТЕМ СИСТЕМЫ УПРАВЛЕНИЯ БАЗАМИ ДАННЫХ И ЯЗЫК SQL САМОСТОЯТЕЛЬНАЯ РАБОТА СТУДЕНТОВ Методические указания для подготовки дипломированных специалистов по направлению 654700 Информационные системы специальности 230201 Информационные. »

«Министерство образования и науки Украины Севастопольский национальный технический университет МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ к контрольной работе по дисциплине Экономика сферы услуг для студентов специальности 7.050107 – Экономика предприятия всех форм обучения Севастополь 2006 Create PDF files without this message by purchasing novaPDF printer (http://www.novapdf.com) 2 УДК 338.46 Методические указания к контрольной работе по дисциплине Экономика сферы услуг для студентов специальности 7.050107 –. »

«База нормативной документации: www.complexdoc.ru МИНИСТЕРСТВО АВТОМОБИЛЬНЫХ ДОРОГ РСФСР ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ДОРОЖНЫЙ ПРОЕКТНОИЗЫСКАТЕЛЬСКИЙ И НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ ГИПРОДОРНИИ МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ НАЧАЛЬНИКУ ИЗЫСКАТЕЛЬСКОЙ ПАРТИИ Утверждены секцией НТС проектной части Гипродорнии, протокол № 5 от 26.05.87 МОСКВА 1987 Цель данной работы — унифицировать требования по составу и оформлению материалов изысканий автомобильных дорог и мостовых переходов. В Методических указаниях рассмотрены. »

«ДИСКРЕТНЫЕ СИСТЕМЫ 1,2 1 0,8 0,6 0,4 0,2 (K-1)Tд (k+1)Tд 0 kTд -0,2 -0,4 Издательство ТГТУ Министерство образования и науки Российской Федерации ГОУ ВПО Тамбовский государственный технический университет ДИСКРЕТНЫЕ СИСТЕМЫ Методические указания для студентов 3 курса специальности 210201 всех форм обучения, бакалавров, обучающихся по направлению 210200 Тамбов Издательство ТГТУ УДК 681.511. 811.3я73- ББК М Р еце нз е нт Доктор технических наук, профессор кафедры Информационные процессы и. »

«Министерство образования и науки Украины Севастопольский национальный технический университет РАСЧЕТ БЛОКА ОПТРОННОЙ РАЗВЯЗКИ Методические указания к выполнению расчетно-графического задания № 1 по дисциплине Основы компьютерно-интегрированного управления для студентов специальностей: 7.092501- Автоматизированное управление технологическими процессами 7.092502- Компьютерно-интегрированные технологические процессы и производство дневной и заочной форм обучения Севастополь Create PDF files. »

«Поддержка развития системы учреждений первичной медицинской помощи на государственном и муниципальном уровнях Support to the development of a system of primary health care facilities at federal and municipal level ПРИЛОЖЕНИЕ 8 Методические рекомендации Взаимодействие служб первичной медико-санитарной помощи и социальной защиты на базе существующих учреждений для обеспечения непрерывного комплексного обслуживания пожилых людей (Раздел В.2) Берташ С.А. _ This project is funded by the EU Этот. »

«С.В. Ковалёв ЭКОНОМИЧЕСКАЯ МАТЕМАТИКА Допущено Учебно-методическим объединением вузов по университетскому политехническому образованию в качестве учебного пособия для студентов высших учебных заведений, обучающихся по направлению 220700 Организация и управление наукоемкими производствами, специальности 220701 Менеджмент высоких технологий, а также для студентов инженерно-экономических специальностей УДК 51(075.8) ББК 22.1я73 К56 Рецензенты: Ю.Г. Одегов, д-р экон. наук, проф., Г.Г. Руденко, д-р. »

«Федеральное агентство по образованию Сыктывкарский лесной институт – филиал государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования Санкт-Петербургская государственная лесотехническая академия имени С. М. Кирова КАФЕДРА ОБЩЕТЕХНИЧЕСКИХ ДИСЦИПЛИН БЕЗОПАСНОСТЬ ЖИЗНЕДЕЯТЕЛЬНОСТИ САМОСТОЯТЕЛЬНАЯ РАБОТА СТУДЕНТОВ Методические указания для подготовки дипломированного специалиста по специальности 080502 – Экономика и управление на предприятии (по отраслям) Дисциплина. »

«МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ Сыктывкарский лесной институт (филиал) федерального государственного бюджетного образовательного учреждения высшего профессионального образования Санкт-Петербургский государственный лесотехнический университет имени С. М. Кирова Кафедра информационных систем ИНФОРМАТИКА Учебно-методический комплекс по дисциплине для студентов специальности 190603 Сервис транспортных и технологических машин и оборудования (по отраслям) всех форм обучения. »

«РОССИЙСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ОТКРЫТЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ ПУТЕЙ СООБЩЕНИЯ 10/15/1 Одобрено кафедрой Охрана труда МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ К ВЫПОЛНЕНИЮ РАЗДЕЛА ОХРАНА ТРУДА В ДИПЛОМНЫХ ПРОЕКТАХ для студентов специальностей 190402 АВТОМАТИКА, ТЕЛЕМЕХАНИКА И СВЯЗЬ НА ЖЕЛЕЗНОДОРОЖНОМ ТРАНСПОРТЕ (АТС) 230101 ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫЕ МАШИНЫ, КОМПЛЕКСЫ, СИСТЕМЫ И СЕТИ (ЭВМ) 230201 ИНФОРМАЦИОННЫЕ СИСТЕМЫ И ТЕХНОЛОГИИ (ИСЖ) Москва 2007 С о с т а в и т е л и : канд. техн. наук, доц. В.И. Бекасов канд. техн. наук. »

© 2013 www.dis.konflib.ru — «Бесплатная электронная библиотека»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.

Источник