Меню

Оборудование для замены bga



Ремонтные центры BGA

Оборудование, применяемое для паяния вручную

Полуавтоматическая паяльная станция BGA. Доступные цены на оборудование для SMD монтажа. Доставка в любой регион России. Звоните!

Автоматическая паяльная станция BGA. Доступные цены на оборудование для SMD монтажа. Доставка в любой регион России. Звоните!

Бюджетный вариант для качественного ремонта печатных плат, требующих замены BGA.

Тип компонентов BGA/QFP/QFN/CSP/SOP/LED
Размер компонентов 2х2

Для работы с типовыми SMD компонентами. Min размер IC чипов 2х2 мм.
Может быть дооборудован боковой камерой (опция) для увеличения обзорности во время ремонтных работ.

Тип компонентов BGA, QFP, QFN, CSP, SOP
Размер компонентов 2х2

С высокоточным оптическим позиционированием и возможностью автоматической установки компонентов LED.
Опционально может быть оснащена боковой камерой для оптимизации контроля качества установки.

Тип компонентов BGA, QFP, QFN, CSP, SOP, Micro SMD, Small Pixel Pitch LED
Размер компонентов 0,6х0,6

Современное оборудование для ремонта BGA печатных плат, позволяет добиться высокой производительности без особых усилий оператора.
Min размер печатных плат 10х10 мм.

Тип компонентов BGA, QFP, QFN, CSP, SOP
Размер компонентов 6х6

Для работы с типовыми SMD компонентами.
Min размер IC чипов 0,5х0,5 мм.

Тип компонентов BGA, QFP, QFN, CSP, SOP, Micro SMD, P08 Small pitch LED
Размер компонентов 1х1

Для печатных плат большого размера до 620х520 мм.
Дополнительно оснащен боковой камерой (опция) для удобства проведения инспекции.

Тип компонентов BGA, QFP, QFN, CSP, SOP, Micro SMD
Размер компонентов 0,5х0,5

При производстве электронных изделий по технологии поверхностного СМД-монтажа нередко возникают ситуации, связанные с выходом из строя BGA-компонентов на печатной плате. Таким образом, возникает необходимость в их оперативной замене и ремонте.

Ремонт печатных плат с BGA имеет ряд особенностей и называется «реболлинг» (от англ. reballing). Фактически он заключается в замене шариков припоя, которые удерживают BGA-компонент на плате. Инфракрасная паяльная станция для BGA-корпусов успешно справляется с этой задачей и помогает избежать дополнительных затрат, связанных с необходимостью полной замены электронной платы.

Компания «ТОПТРЕЙДКО» осуществляет продажу различных моделей паяльных станций, в том числе на сайте представлен BGA каталог. Вы можете выбрать и купить центр BGA для реболлинга, исходя из задач и вашего бюджета.

Звоните ☎ +7(495)150-30-35 или +7(800)500-26-80, отправляйте запрос через форму на сайте! Доставка по Москве, Спб, другим городам России, Беларуси и Казахстана.

Источник

BGA пайка с нуля

Содержание

  1. Что такое микросхемы BGA
  2. Что нужно для пайки BGA
  3. Накатка шаров
  4. Что такое компаунд и как его удалить с платы
  5. BGA пайка процессора на примере планшета

BGA — это тип корпуса микросхем. Микросхема припаивается при помощи шариков к плате. Благодаря этому уменьшается площадь платы, и повышается компоновка в целом. Основные неисправности при этом это так называемый отвал микросхемы от платы. Поговорим поподробнее об основных способах накатки, трафаретах и процессе пайки.

Что такое микросхемы BGA

В зависимости от назначения и устройства микросхемы бывают разного размера, что в свою очередь влияет на диаметр и шаг шариков.

Например, мост от материнской платы компьютера и процессор от смартфона отличаются колоссально (еще меньше разве что шарики от процессора к подложке).

Так же BGA микросхемы часто покрывают компаундом в целях охлаждения, защиты от влаги и механического воздействия, однако при этом получается намного сложнее сделать замену такой микросхемы.

Что нужно для пайки BGA

Паяльная станция (фен и паяльник), припой (bga паста или шары), пинцет, изопропиловый спирт (или бензин калоша), оплетка для снятия припоя, термоскотч и трафареты. Еще понадобится нижний подогрев и инструменты для удаления компаунда с платы (химикаты, острые пинцеты и лезвия).

Какие бывают трафареты

Трафареты бывают очень разные.

Шаг между контактами, диаметры шариков и их уникальное расположение могут потребовать свой уникальный рисунок. Иногда они продаются как отдельно друг от друга, так и в сборке. Например, для iPhone разных моделей продаются прямоугольные трафареты сборники, где есть все необходимые рисунки.

Есть универсальные, у которых нет «рисунка» и ими можно накатывать разные микросхемы.

На фотографии сверху расположен трафарет для процессора iPhone. Он универсален, и отлично подойдет для MTK процессоров.

Универсальные трафареты подходят только в том случае, если шаг и диаметр шариков совпадает и нет хаотичного расположения. То есть, контакты должны быть прямолинейными, но если контакты находятся чуть-чуть не по прямой линии, то тут такие трафареты не особо помогут. Специализированные же имеют рисунок, и ими легче наносить шарики.

Однако не всегда в наличии есть нужный трафарет и его отдельно приходится заказывать. Так же есть и 3D трафареты, которые очень удобно крепятся. Есть как одиночные трафареты, так и на одном листе все сразу.

Еще к трафаретам предъявляются высокие требования качества. Они не должны быть гнутыми, мятыми, иметь большие царапины, резко гнуться от небольшого нагрева. Также имеет значение качество отверстий. Они должны быть строго по рисунку BGA, одинаковых размеров и без перекосов.

Припой

Есть два основных типа припоя для накатки шаров.

Паяльная паста

Паяльная паста — это тоже самое, что и обычный припой с флюсом. Только она имеет пастообразную форму.

В этой пасте содержится флюс и микроскопические шарики из припоя.
Преимущества пасты:

  • Пасту удобно наносить на трафарет;
  • Не требует много места для хранения;
  • Можно использовать на любом трафарете;
  • Позволяет восстанавливать оторванные контакты на микросхеме и плате
  • Шары получаются не одинаковых размеров;
  • Паста со временем высыхает (можно, конечно, разбавить с другим флюсом, но у нее уже не будет прежних свойств);
  • Шары можно получить только с использованием трафаретов;
  • Большой расход для крупно габаритных микросхем.

Из популярных — можно использовать пасту от производителя Mechanic. Самые ходовые и популярные — это XG30 и XG50. Продается в небольших баночках (есть разные размеры) и шприцах.

Температура плавления от 180 ℃. Хранится при температура от 0 ℃ до +10℃. Кстати, шарики в этой пасте начинаются с диаметром от 25 микрон (а в некоторых баночках и от 20). Такой диаметр шариков в домашних условиях трудно сделать, поэтому самодельные пасты уступают заводским.

Источник

Специализированные решения для ремонта печатных узлов с корпусами BGA. Обзор ремонтных центров

На любом производстве можно услышать истории об уникальном специалисте – мастере-кудеснике своего дела. «Результаты превосходят все ожидания! Не нарадуемся на него!» – обычно говорит руководство. На сборочно-монтажном участке такой мастер – это чаще всего монтажник, который способен отремонтировать печатные узлы (ПУ) любой сложности, даже имея из оборудования только паяльник, лупу и фен.

Компания Ersa (Германия) — мировой лидер в производстве оборудования для конвекционной и селективной пайки, ручных и ремонтных операций. Ведет свою историю в течение почти 100 лет, начав с изобретения первого в мире электрического паяльника. В 1997 году компания выделила отдельное направление, специализирующееся исключительно на оборудовании для ремонтных операций. С момента появления первых ремонтных центров по всему миру было поставлено и установлено несколько тысяч систем для ремонта печатных узлов различной сложности, более 130 систем работают в России. Главными особенностями любого ремонтного центра Ersa являются интуитивность работы с программным обеспечением и минимальные требования к квалификации оператора.

Однако человеческие возможности ограничены. Вне зависимости от квалификации монтажника применение в современных изделиях c плотным монтажом (рис 1) микросхем с мелким шагом и корпусов BGА значительно затрудняет или делает вовсе невозможным выполнение ремонтных операций без применения специального оборудования с требуемыми качеством, скоростью и повторяемостью. В первую очередь это касается корпусов BGA, некачественная пайка которых приводит к ряду скрытых дефектов (рис 2).

В данной статье мы рассмотрим ремонтные центры, позволяющие автоматизировать процессы ремонта ПУ, что значительно снижает влияние человеческого фактора и обеспечивает требуемый уровень качества.

Существуют несколько факторов, которые определяют необходимость применения специализированного оборудования для выполнения ремонта ПУ:

  • монтаж/демонтаж сложной элементной базы, например, микросхемы с мелким шагом (менее 0,5 мм) либо микросхемы с выводами под корпусом (BGA, QFN);
  • изготовление сложных ПУ с плотным монтажом;
  • использование дорогостоящей элементной базы, потеря которой приведет к ощутимым финансовым и временным затратам;
  • работа с многослойными (теплоемкими) ПУ, ремонт которых без специализированного оборудования невозможен;
  • изготовление большого количества опытных образцов с применением большой номенклатуры элементной базы;
  • производство продукции ответственного назначения, гарантийный срок эксплуатации которой составляет 10 и более лет;

Если же мы рассматриваем серийное производство, то даже при условии отлаженного технологического процесса 1 % дефектных ПУ неизбежно превратится в сотни и тысячи изделий в месяц, требующих проведения ремонта.

Возможности ремонтных центров мы рассмотрим на примере трёх моделей производства компании Ersa — HR 550, HR 600\2, HR 600 XL — наиболее популярных сегодня на российском рынке, покажем их отличительные особенности и основные области применения.

Установка компонента

В ремонтном центре HR 550 используется цифровая раздельная оптика (рис 4), которая позволяет в наглядной форме и с высокой точностью производить совмещение выводов компонентов и контактных площадок (рис 5). Процесс совмещения проводится с помощью микрометрических винтов. После успешного выполнения данной операции (рис 6) подтверждается её результат и происходит автоматическая установка компонента с контролем давления.

Ремонтный центр HR 550

Модель HR 550 отлично подходит для решения задач из разряда «типовых»: ремонт ПУ с габаритами до 382×300 мм и платой до 12 слоев; работа с компонентами от 0,2×0,4 до 70×70 мм. Специализированное ПО обеспечивает пошаговую навигацию действий (рис 3): следующий шаг будет доступен только после подтверждения выполнения предыдущего

Часто при выборе ремонтного центра возникает закономерный вопрос — какой метод нагрева лучше: ИК или конвекция. В T1 приведены основные особенности каждого из этих методов.

Таблица 1 Особенности двух методов нагрева

Параметр

ИК-нагрев

Конвекционный нагрев

Равномерное распределение тепла

Пайка без насадки

Риск смещения мелких компонентов потоком воздуха

Компания Ersa для всего модельного ряда своих ремонтных центров использует гибридную технологию верхнего, сочетающую преимущества обеих технологий нагрева (рис 7). В модели HR 550 ее суммарная мощность составляет 1500 Вт (900 Вт конвекция + 600 Вт ИК-нагрев), что достаточно для работы с теплоемкими ПУ и компонентами.

Для прогрева печатного узла используется трехзонный ИК-нагрев снизу мощностью 2400 Вт (рис 8) Температурный профиль легко и быстро настраивается, по сути он «рисуется» на экране компьютера путем перемещения мышью узловых точек профиля (рис 9). Впоследствии отрабатываются такие параметры, как время, температура и градиент в каждой зоне профиля. Сегменты ИК-нагрева и интенсивность конвекции также являются регулируемыми параметрами.

Автокорректировка текущего процесса нагрева

Автоматическое регулирование мощности нагревателей при несовпадении реального термопрофиля с заданным осуществляется с помощью системы обратной связи (рис 10). Контроль температуры выполняется при помощи двух термопар и бесконтактного ИК-датчика. Дополнительно может осуществляться визуальный контроль процесса (рис 11) благодаря 2,3 MПикс цифровой камере с увеличением 8x-80x и регулируемой диодной подсветкой.

Для большинства пользователей ремонтных центров HR 550 основными факторами выбора стали удобство и интуитивность эксплуатации, высокая надежность и стабильность работы. Данное решение является одним из самых бюджетных в модельном ряде Ersa и обладает достаточным функционалом для качественной работы с типовыми задачами ремонта электронных модулей.

Ремонтный центр HR 600\2

Центр предназначен для ремонта ПУ с габаритами до 390×285 мм и платой до 12 слоев; работа с компонентами от 1×1 до 50×50 мм; обеспечиваемая точность установки до ±25 мкм

Как и предыдущая модель, HR 600/2 обладает теми же базовыми преимуществами ремонтных центров Ersa, а именно: гибридным нагревом и системой обратной связи. Данная модель предназначена для задач по ремонту микросхем с шагом 0,3 мм либо для серийных производств, на которых однотипные задачи по ремонту есть в большом объеме. Принципиальным отличием HR 600/2, помимо прецизионной установки компонентов с точностью до ±25 мкм, является автоматизация процесса установки компонента. Процесс установки начинается с того, что ПУ крепится на позиционном столе, а монтируемая микросхема/компонент размещается на стеклянной подложке нижней камеры. После этого при помощи верхней камеры и лазерного целеуказателя оператор указывает место установки компонента на плате. Далее происходит автоматическое распознавание выводов и центрирование монтируемого компонента, его автоматический захват и установка на монтажные площадки печатной платы. Схематично процесс показан на рис 12.

Пайка/выпайка компонентов начинается с выбора или настройки желаемого термопрофиля. Затем оператор также при помощи лазерного целеуказателя и камеры указывает позицию пайки/выпайки компонента, после этого процесс выполняется полностью автоматически. После окончания цикла пайки запускается вентилятор для охлаждения места пайки до полного отверждения припоя. Скорость охлаждения можно регулировать, изменяя интенсивность работы вентилятора.

Ремонтный центр HR 600 XL является наиболее гибкой и функциональной моделью Ersa из представленных решений в этой области. Основная область применения HR 600 XL — теплоемкие ПУ, требущие прецизионного ремонта.

Ремонтный центр HR 600 XL

Центр предназначен для ремонта ПУ плат габаритами от 20×20 до 625×625 мм и платой до 40 слоев; работа с компонентами от 0,5×0,5 до 60×60 мм; обеспечиваемая точность установки до ±25 мкм

Часто подобные печатные узлы встречаются в сегменте производства продукции специального назначения, космической отрасли и в изготовлении серверных плат. Заказчики из указанных областей делают основной акцент на необходимости ремонтировать большую номенклатуру единичных изделий с широким набором элементной базы и различной слойностью плат. Модель HR 600 XL находит здесь свое применение благодаря возможности работы с теплоемкими ПУ габаритами до 625×625 мм, высокой точности установки компо-грева в HR 600 XL составляет 16 000 Вт. Верхний нагрев реализован в виде гибридной нагревательной головки мощностью 800 Вт; нижний состоит из матрицы в 25 индивидуально программируемых зон с ИК-нагревом мощностью 600 Вт каждая (рис 13) и общей площадью 625×625 мм. Процесс реализации термопрофиля контролируется при помощи восьми термопар и автоматически корректируется благодаря системе обратной связи.

Монтаж и демонтаж компонентов происходит в полностью автоматическом или полуавтоматическом режиме, как и в модели HR 600/2. Техническое зрение гарантирует точное выравнивание компонентов.

Модель HR 600 XL отлично зарекомендовала себя как надежное решение для сложных задач по ремонту теплоемких и габаритных печатных узлов, требующих высокой точности установки.

Заключение

В статье были рассмотрены особенности и преимущества трех самых популярных на российском рынке моделей ремонтных центров Ersa. Каждая из них представляет свой ценовой сегмент и обладает функционалом, позволяющим успешно решать задачи в нужной области применения.

В стандарте IPC-7095B «Проектирование и внедрение процессов сборки с применением BGA» отмечено, что технология BGA не предназначена для тех производств, качество на которых обеспечивается путем контроля и ремонта. Эта фраза лишний раз напоминает о том, что современная сборка электроники требует от производителя качественной отладки и соблюдения технологического процесса. Только так можно гарантировать, что внедрение компонентов BGA не обернется для производителя большими объемами дефектной продукции и необходимостью выполнения последующего дорогостоящего ремонта.

Источник

Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

Практически вся современная электроника, включая планшеты, ноутбуки, смартфоны и т.п., содержат на материнских платах микросхемы поверхностного монтажа. Конструкция таких микросхем отличается тем, что вместо классических — проволочных выводов, содержит шариковый массив. То есть некое количество металлических контактных точек, представляющих по факту кусочки припоя в виде небольших шариков. Такие шарики, соответственно, невозможно вставить в традиционные отверстия на плате, но можно паять чипы BGA к монтажным площадкам. Это и есть поверхностный монтаж. Рассмотрим, как паять микросхемы BGA, а также необходимое оборудование для работы.

Замена чипов поверхностного монтажа

Казалось бы, технология интегральных микросхем поверхностного монтажа требует уникального механического подхода. Глядя на такой чип, установленный на материнской плате ноутбука или иной техники, трудно представить, как можно, к примеру, заменить микросхему в домашних условиях, если та вышла из строя. Тем не менее, как показывает практика, домашний ремонт с заменой BGA (Ball Grid Array) вполне возможен.

Конечно же, необходимо иметь некоторые навыки ремонта электронной аппаратуры и навыки пайки микросхем, в частности. Также потребуется определённая инструментальная и материальная база:

  • электрический паяльный фен,
  • вспомогательный инфракрасный подогреватель,
  • миниатюрный вакуумный насос с присоской,
  • специальный флюс,
  • паяльник электрический,
  • другой вспомогательный инструмент.

Помимо всей обозначенной материальной базы, важным компонентом в деле пайки микросхем поверхностного монтажа типа BGA выступает специальный флюс – пастообразное вещество.

Что такое флюс под пайку микросхем типа BGA?

По сути, паяльный флюс для микросхем поверхностного монтажа представляет собой химическое (кислотное) соединение, благодаря которому достигается качественная «зачистка» мест пайки. Существуют два вида пастообразных (геле-образных) флюсов:

  1. Флюсы, требующие последующей отмывки.
  2. Флюсы, не требующие отмывки.

Между тем, в любом варианте следует всё-таки прибегать к функциям очистки платы от остатков флюса после завершения всех работ, тем самым предотвращая возможные разрушения структуры текстолита в будущем. Следует отметить: практически все флюсы, предназначенные для пайки микросхем поверхностного монтажа (BGA), отмываются достаточно легко.

Коммерческим рынком предлагается обширный выбор материалов подобного рода для работы с микросхемами поверхностного монтажа. В частности, представлен богатый ассортимент на широко известном китайском портале Aliexpress. Причём цены китайских товаров существенно ниже фирменных европейских, а качество вполне соответствует.

При желании допустимо самостоятельно изготовить флюс, используя определённый набор веществ:

  • глицерин (смесь глицерина и аспирина),
  • уксусная кислота (нашатырь),
  • спиртовой раствор канифоли,
  • воск.

Однако предпочтительнее применять всё-таки готовый коммерческий продукт.

Инфракрасный нагреватель материнской платы

Дополнительные нагреватели, например, инфракрасный настольный прибор с автоматической установкой температуры, используется под прогрев материнской платы с нижней стороны относительно установки микросхемы BGA.

Таким способом достигается равномерный прогрев в процессе пайки (замены) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA, исключается деформация структуры текстолита материнской платы.

Однако цифровые инфракрасные нагреватели достаточно дороги (от 5000 руб.), поэтому для домашних условий (индивидуальный не масштабный ремонт) логичнее применять простые керамические инфракрасные плиты под пайку BGA микросхем.

Совместно с нижним подогревом используется инструмент верхнего подогрева. В частности, традиционным инструментом здесь выступает паяльный фен – электрический паяльник современного образца, «заточенный» под пайку (отпайку) миниатюрных элементов электронных плат.

Электрический паяльный фен для микросхем поверхностного монтажа

Этот вид паяльного инструмента отличается от традиционного паяльника с металлическим жалом тем, что в данном случае рабочее жало не используется. Вместо рабочего жала нужный температурный фон в местах пайки обеспечивает поток нагретого воздуха. Соответственно, конструкцию паяльного фена следует рассматривать своего рода воздушным насосом, оснащённым системой подогрева и контроля.

Существуют паяльные фены разнообразных конструкций и рабочих мощностей. Конструкции заводского изготовления обычно имеют функции управления силой воздушного потока, температурой исходящего воздуха, позволяют визуально отслеживать параметры. Вместе с тем, допустимо из обычного электропаяльника сделать вполне сносный паяльный фен, выполнив некоторую модернизацию конструкции.

Вакуумный насос с присоской для BGA чипов

Этот достаточно оригинальный инструмент является желательным к применению, когда дело касается пайки (отпайки) микросхем поверхностного монтажа типа BGA. Собственно, для работы с другими электронными компонентами современной техники вакуумная присоска также может потребоваться довольно часто.

Обычно таким функционалом уже оснащаются паяльные станции промышленного (коммерческого) производства. Инструмент хорош тем, что позволяет аккуратно демонтировать прогретую до степени демонтажа микросхему BGA, не затрагивая рядом расположенных компонентов. Однако, перейдём ближе к делу – как отпаять и поменять неисправный чип BGA на материнской плате.

Замена чипа BGA своими руками в домашних условиях

Итак, в распоряжении домашнего мастера имеется материнская плата ноутбука, где в процессе диагностики обнаружена неисправная микросхема BGA поверхностного монтажа, в частности, чип одного из мостов компьютерной платы. Требуется демонтировать BGA микросхему поверхностного монтажа, а вместо демонтированного чипа необходимо установить другой – исправный компонент.

Предварительно материнская плата вынимается из корпуса ноутбука, для чего следует обратиться к сервисной инструкции конкретного производителя планшетных компьютеров. В каждом отдельном случае процедура демонтажа материнской платы может кардинально отличаться.

Подготовка материнской платы к ремонту

Извлечённая печатная плата ноутбука устанавливается над инфракрасным кварцевым подогревателем с таким расчётом, чтобы максимальный поток тепла приходился на область месторасположения отпаиваемого чипа.

Следующий шаг – обработка микросхемы поверхностного монтажа специальным флюсом. Демонтируемый чип, как правило, прямоугольной (квадратной) формы, обрабатывается способом равномерного нанесения по периметру небольшого количества геле-образного флюса.

Далее согласно технологической процедуре:

  • включить инфракрасный нижний подогреватель,
  • дождаться расплавления нанесённого флюса,
  • при температуре 250-300ºC удалить угловые пластиковые фиксаторы чипа,
  • после достижения температуры 300-325ºC задействовать паяльный фен.

Верхний прогрев микросхемы паяльным феном

Паяльным феном прогрев чипа поверхностного монтажа типа BGA выполняется по верхней стороне микросхемы. Если используется паяльная станция с регулятором температуры, параметры обычно выставляются на диапазон 350-400ºC. Равномерно направляя воздушный поток фена на область микросхемы, дожидаются полного расплава олова.

Момент полного расплава можно определить периодической проверкой состояния чипа. Как только чип начинает «покачиваться» на месте крепежа, пришло время применить инструмент вакуумной присоски.

Инструментом-присоской цепляются по центру корпуса микросхемы и попросту снимают чип с места установки. При полном расплаве олова эта операция не вызывает никаких трудностей.

Подготовка посадочной области микросхемы на плате

После удаления неисправной микросхемы поверхностного монтажа (BGA) следует подготовить место установки. Подготовка заключается в проведении «зачистки» контактных площадок под оловянные «шары» новой микросхемы. Для этой процедуры достаточно применить обычный паяльник с жалом – хорошо заточенным, имеющим ровные рабочие грани.

Предварительно место «зачистки» обрабатывают небольшим количеством флюса под пайку BGA и далее аккуратно счищают жалом паяльника остатки олова.

Радиолюбители применяют разные способы для очистки, в том числе, вариант, когда используется кабельная оплётка. Но практика состоявшегося радиолюбителя показывает, вполне достаточно одного паяльника, терпения и аккуратности.

Установка и пайка нового исправного компонента

На следующем этапе подготовленный для замены чип BGA следует поместить на место демонтированной микросхемы. При этом необходимо соответствовать маркерам (линиям) на электронной плате, включая маркер «ключа», который указывает правильную позицию чипа согласно рабочим контактам.

Далее включается инфракрасный кварцевый подогреватель нижнего нагрева, плата прогревается до момента расплава флюса. Включают паяльный фен и выполняют прогрев верхней области микросхемы поверхностного монтажа до температуры 350-400ºC.

Вот, собственно и всё. Новая микросхема типа BGA установлена взамен неисправной. Материнская плата ноутбука готова к работе. Более подробно на видео ниже.

Видео мастер-класс отпайки (пайки) микросхемы BGA

Демонстрация видеороликом процесса демонтажа неисправного чипа с последующей установкой на замену исправной микросхемы BGA. Ремонт материнской платы ноутбука в домашних условиях со всеми подробностями:

Заключительный штрих по пайке чипов BGA

Как показывает текст выше, процедура замены (перепайки) микросхем поверхностного монтажа на различных электронных платах – задача вполне решаемая. Причём сделать эту работу можно в домашних условиях при условии наличия соответствующего инструмента. Владение навыками замены микросхем BGA открывает широкие просторы для организации собственного бизнеса по ремонту бытовой электронной техники.

Источник

Оборудование для замены bga

КомпрайЭкспресс - сервисный центр по ремонту компьютерной техники в Москве

КОМПЬЮТЕРНАЯ ПОМОЩЬ И РЕМОНТ

☎ 8 (495) 902-72-01; 8 (915) 320-33-97 | WhatsApp8 (916) 843-72-34 | ► Заказать звонок

АдресМосква, Краснобогатырская, 13

СЦ « Компрай Экспресс » – Обслуживание и ремонт компьютерной техники с 2010 г.

► ВАЖНО ! Специалисты нашего сервисного центра соблюдают все необходимые меры и рекомендации по профилактике ОРВИ, гриппа и коронавируса.

  • > Сервис
    • > Сборка ПК на заказ
    • > Компьютерная Помощь
    • > Установка Windows на ПК или ноутбук
    • > Ремонт Ноутбуков в Москве
    • > Удаление компьютерных вирусов
    • > Подключение, настройка, перепрошивка Wi-Fi роутера
    • > Удаленная Компьютерная Помощь через Интернет
  • > Контакты
  • > Цены
  • > Акции
  • > Отзывы
    • > Получить скидку за отзыв
  • > Организациям
    • > Абонентское обслуживание компьютеров
    • > Компьютерная Помощь в Офисе
    • > Ремонт офисной техники
    • > Монтаж и настройка локальных сетей
    • > Услуги по 1С
    • > Сборка серверов
    • > Установка видеонаблюдения
  • > Компьютерная Помощь
    • > Услуги Компьютерной Помощи
    • > Компьютерная помощь в офисе
    • > Гольяново Измайлово м. Щелковская
    • > Богородское м. Преображенская Площадь
    • > Компьютерная Помощь в Химках
    • > Удаленная Компьютерная Помощь
  • > Ремонт ноутбуков
  • > Ремонт ПК
    • > Чистка компьютера от пыли
    • > Ремонт видеокарты ПК
    • > Замена жесткого диска ПК
    • > Ремонт материнской платы ПК
    • > Замена блока питания ПК
    • > Настройка компьютера
    • > Скальпирование процессоров Intel
    • > Ремонт жесткого диска и восстановление информации
    • > Ремонт GPU майнинг-ферм
    • > Ремонт ASIC майнеров
  • > Сборка ПК
    • > Сборка Игровых Компьютеров
  • > Windows
  • > Linux
  • > Программы
    • > Установка Драйверов
    • > Установка Офисных Программ
    • > Установка Скайпа
  • > Вирусы
  • > Smart TV
  • > Интернет и Wi-Fi
    • > Сборка серверов
    • > Настройка Wi-Fi роутера
  • > Удаленка
  • > Блог
  • > Инструкции
    • > Инструкция с фото: Чистка Ноутбука от пыли и замена термопасты
    • > Инструкция с фото ✅ Как самостоятельно почистить компьютер внутри от пыли
    • > Как сделать апгрейд компьютера
    • > Как выбрать хороший ноутбук
    • > Как настроить Интернет
      • > Билайн
    • > Как установить Windows
      • > XP
      • > 7 Seven
    • > Как настроить БИОС
    • > Как отключить Secure Boot UEFI
    • > Как рассчитать мощность Блока Питания компьютера
    • > Коды разблокировки баннеров
    • > Как правильно подключить компьютер
    • > Как почистить компьютер
    • > Как бесплатно перейти с Windows 7/8 на Windows 10

Реболлинг что это такое и сколько стоит в Москве

Что такое реболлинг BGA микросхемы

По поводу пайки микросхем BGA возникло много спекуляций и мифов. Для того, чтобы наши клиенты имели полную осведомленность, как выглядит этот процесс, мы решили его вкратце описать.

Реболлинг чипа в домашних условиях

Во-первых, мы хотели бы объяснить, что пайка микросхем BGA является очень точным и технологически сложным процессом. Появляющиеся в Интернете инструкции о пайке этих систем с помощью утюга, зажигалки, или, в некоторых случаях китайским строительным термофеном Hot-Air в домашних условиях, по-нашему мнению, высосаны из пальца.

Чипы BGA, используемые в ноутбуках, имеют площадь от 3 до 10 см2 и от 300 до даже 2000 шариков, которые в процессе пайки должны растворяться, в то же время, чтобы система равномерно оседала и пропаялась необходимо обеспечить соответствующий процесс пайки .

Перепайка микросхем в Москве

Надлежащего качества пропайки можно достичь только путем автоматического процесса пайки с использованием специализированного оборудования с программным обеспечением. К сожалению, большинство мастерских по ремонту ноутбуков не имеет современных паяльных станций и пытаясь восстановить материнскую плату с помощью прогрева чипов, вызывают только еще большие повреждения, исправить которые порой уже невозможно и остается только заменить материнскую плату. Цены на bga ремонт в Москве вы найдете ниже.

► Получить консультацию специалиста или сделать заявку можно по телефонам:

  • ☎ 8 (495) 902-72-01 ;
  • ☎ 8 (915) 320-33-97 ;
  • WhatsApp8 (916) 843-72-34

Пайка BGA на паяльной станции

Чтобы обеспечить правильность процесса пайки необходимо установить режим станции в соответствии с характеристиками, указанными заводом-изготовителем.

Оборудование для ремонта материнских плат ноутбуков - инфракрасная паяльная станция

Имея подходящее оборудование можно в 99% безопасно провести замену микросхемы BGA, в большинстве случаев возникает необходимость замены чипа на новый . Производители микросхем БГА (Intel, AMD, NVidia) обычно не допускают возможности реболла, но в некоторых случаях существует такая возможность, хотя и связана с некоторыми техническими особенностями и принципами.

Трафареты для реболинга BGA микросхем

Трафареты для реболинга BGA микросхем

При правильном соблюдении в цикле не приводит к его перегреву. Превышение предельных температур системы приводит к выходу чипа из строя в кратчайшие сроки.

Reballing может также осуществляться с сохранением характеристик пайки системы.
Шарики для реболлинга должны иметь приближенный состав к тому, что использует производитель.
Трафареты для нанесения шариков должны быть изготовлены из материала, который не вносит загрязнений в шарики .

Реболлинг BGA пайка микросхем

Чтобы правильно произвести замену микросхемы BGA понадобится не просто обычный Hot-Air. Услуги, которые предоставляются клиентам сервисного центра КомпрайЭкспресс в рамках пайки микросхем BGA на материнских платах :

  • Замена микросхем BGA
  • Пайка микросхем BGA на материнских платах, поставляемых заказчиком
  • Реболлинг BGA микросхем

Сколько стоит реболлинг видеокарты

Реболлинг видеокарты сколько стоит

Реболлинг и перепайка видеочипа цена :

  • Реболлинг BGA чипа от 1800 руб .
  • Замена видеочипа (с учетом стоимости чипа) 3000 — 6500 руб .
  • Ремонт северного и южного моста от 1800 руб .
  • Ремонт цепей питания платы 1500 — 2500 руб .

► Обращайтесь в СЦ КомпрайЭкспресс и вы получите профессиональный ремонт плат компьютера на современном оборудовании с соблюдением всех технологий . На все работы и детали предоставляется гарантия до 1 года .

► Получить консультацию специалиста или оставить заявку можно по телефонам:

  • ☎ 8 (495) 902-72-01 ;
  • ☎ 8 (915) 320-33-97 ;
  • WhatsApp8 (916) 843-72-34

Оставьте онлайн-заявку по форме связи , и мы вам перезвоним в течение 10-15 минут .

Источник

Читайте также:  Ремонт оборудования для кондитерского производства