Меню

Новое оборудование для микроэлектроники



Оборудование для микроэлектроники

Пробник P6205

Пробник P6205 — это один из пробников линейки для регистрации сигналов при низкой нагрузке цепи производства компании Tektronix, предназначенных для анализаторов коммуникационных сигналов (CSA), цифровых анализаторов сигналов (DSA), серии 11000 и осциллографов семейства TDS.

Эффективная очистка образцов для электронной микроскопии от органического углерода

Прецизионная система подготовки образцов для ПЭМ методом ионного утонения с диаметром пучка до 1 мкм.

Настольная прецизионная система подготовки высококачественных образцов для ПЭМ из широкого спектра материалов.

Настольная прецизионная система подготовки высококачественных образцов для СЭМ для широкого спектра применений.

Автоматизированная система ионно-лучевого послойного травления на полупроводниковых пластинах (до 300 мм) для подготовки образцов к CD-SEM (Critical dimensions SEM, контроль критических размеров в сканирующем электронном микросокопе).

Эффективная очистка образцов, держателей, решеток и крупных структур перед применением средств электронной микроскопии и других исследовательских методов.

Прецизионная система подготовки образцов для ПЭМ методом ионного утонения с диаметром пучка менее 1 мкм, низкоэнергетическим источником ионов инертного газа и колонной СЭМ.

Автоматическая двухсторонняя электролитическая полировка или химическое травление образцов для ПЭМ.

Блок для полного автоматического управления питанием системы автоматической двухсторонней электролитической полировки образцов для ПЭМ.

Устройство перфорирования позволяет создавать высококачественные образцы дисковой формы из тонкой металлической фольги путем механического воздействия.

Источник

Новое оборудование для микроэлектроники

Pyramid привлекла SPI Lasers в качестве эксперта по лазерным технологиям для разработки новой системы лазерной герметизации под бурно растущий рынок телекоммуникационной отрасли и средств связи. Инженеры компании были нацелены найти замену существующему лазеру с импульсной накачкой чтобы c одной стороны повысить производительность и экономическую эффективность, а с другой — сделать систему более гибкой для работы с разными комбинациями металлов.

Современные изделия СВЧ-электроники на базе интегральных схем из GaAs и GaN имеют более высокую энергоэффективность и обеспечивают большую мощность, чем предыдущие поколения твердотельных приборов.

В статье рассматриваются ключевые факторы, определяющие процесс монтажа кристаллов при сборке СВЧ-электроники, применяемой при производстве радиоэлектронной аппаратуры специального назначения, а также в аэрокосмической, спутниковой и телекоммуникационной отраслях.

На одном из российских предприятий запущен комплекс оборудования и отработана технология корпусирования CMOS-фотосенсоров большого размера.

В составе комплексного решения: установка дисковой резки полупроводниковых пластин, оборудование для ультразвуковой сварки и тестирования, автоматизированная система дозирования, а также комплект расходных материалов для резки, ультразвуковой сварки и заливки.

Как не ошибиться при выборе оптимальной частоты ультразвуковой сварки?

Бо́льшая часть ежегодно производимых проволочных соединений сегодня производится методом ультразвуковой сварки и эта технология регулярно приносит новые открытия. Если раньше стандартом считалось применение медной проволоки и ленты, то сейчас ей на смену приходит лазерная микросварка.

Читайте также:  Оборудование для ремонта абс

Решение практических задач, основанных на современных методах ультразвуковой сварки, вы найдёте в приведённом исследовании.

Что на самом деле происходит в ультразвуковой сварке?

Каждый год в мире производится более четырёх триллионов проволочных соединений, выполненных ультразвуковым методом. Каждые десять лет появляется очередная технология — «убийца УЗ-сварки». После оваций, статей и вручения премий за инновации новое изобретение благополучно дополняет имеющийся арсенал, а ультразвуковая сварка продолжает развиваться и процветать.

Приглашаем обсудить основы процесса, по-прежнему актуального для специалистов отрасли, наряду с другими методами интеграции полупроводниковых компонентов.

Три кита плазменной очистки

В условиях российского производства электронных изделий наблюдается все более серьёзное отношение к плазменной очистке. Особый интерес объясняется тем, что её применение позволяет, в некоторой степени, компенсировать невысокое качество технологических материалов.

Предлагаем рассмотреть задачу плазменной очистки от загрязнений в концепции для улучшения качества выпускаемых изделий: рабочий газ, тип реактора и частота обрабатывающей плазмы.

Последние достижения в технологии рентгеновского контроля

Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.

В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.

Источник

На создание российского полупроводникового производства с передовым техпроцессом потребуется 800 млрд рублей

Госкорпорация «Ростех» посчитала, что в развитие российской микроэлектроники необходимо инвестировать почти 800 млрд рублей. Такая цифра указана в паспорте «дорожной карты» госкорпорации, который был направлен на рассмотрение в Минфин, Минпромторг, Минкомсвязи и Минэкономразвития.

Данные инвестиции должны быть направлены на создание производственных линий по литографической печати полупроводниковых изделий по 65 (55), 28 и даже 14-нм технологическим нормам. Кроме того, планируется производство микросхем флеш-памяти по 25-нм техпроцессу для использования в твердотельных накопителях.

По наиболее передовым 28- и 14-нм техпроцессам, а в перспективе и по 7-нм, планируется наладить производство процессоров общего назначения. Планируется создание четырёхъядерных чипов с отечественной или открытой архитектурой для настольных систем, ноутбуков и планшетов, а также 16-ядерных высокопроизводительных настольных процессоров. Ещё планируется производство серверных, графических, математических и других специализированных процессоров. Все они должны в полной мере поддерживать «основные операционные системы отечественного производства».

Все технологии и оборудование для производства планируется разработать в России. Зарубежные литографические сканеры и прочее оборудование закупать не планируется. Проект выглядит весьма амбициозно, тем более если учесть, что рассчитан он всего на четыре года — «дорожная карта» предусматривает инвестиции до 2024 года.

Читайте также:  Оборудования и коммуникации нефть

Всего по расчётам «Ростеха» на развитие полупроводниковой промышленности в России нужно потратить 798 млрд рублей, с учётом дополнительного финансирования после 2024 года. Из них сама «Ростех» готова вложить «всего» 30 млрд, ещё 102,6 млрд должно быть выделено из внебюджетных средств, а 615 млрд — из государственного бюджета. Оставшиеся средства, которые будут тратиться после 2024 года, планируется получить из доходов созданных полупроводниковых производств.

Ожидается, что благодаря описанным инвестициям объём экспорта российских полупроводниковых изделий может достигнуть 20,4 млрд рублей к 2024 году, а к 2030 году — 48,8 млрд. Внутренний рынок новой отечественной микроэлектроники к 2024 году должен составить 466 млрд рублей.

Правда, ряд экспертов настроен весьма скептически к планам «Ростеха». В первую очередь это связано с тем, что к 2024 году указанные техпроцессы можно будет окончательно считать устаревшими. Даже самый «тонкий» из планируемых техпроцессов — 14-нм, уже сейчас нельзя в полной мере назвать передовым. Он известен многим благодаря компании Intel, которая не может «слезть» с него уже многие годы, а использовать его начала ещё в 2015 году. Также многие производители флеш-памяти сейчас выпускают чипы по техпроцессам 10-нм класса, то есть меньше 20-нм. С другой стороны, иметь собственное полупроводниковое производство может быть весьма важно, как показывает пример Китая. Особенно для стратегических областей применения электроники.

Источник

Технологическое оборудование для микроэлектроники

Представлено оборудование полупроводникового производства, в том числе и появившееся новое. Описаны принципы действия, устройство оборудования и его отдельных узлов. Исходя из назначения, приведены основные характеристики и требования к оборудованию. Рассмотрены вопросы наладки, регулировки и ремонта технологического оборудования.

Для учащихся учреждений профессионально-технического и среднего специального образования

Оглавление:
Технолоеический процесс
изготовления интегральных микросхем
Технологическая схема производства ИМС
Процессы начальной обработки пластин
Формирование слоев с заданными свойствами
Процессы формирования рисунка методом литографии
Сборка и монтаж ИМС
Основные характеристики подложек
Конструктивно-технологические особенности биполярных ИМС
Влияние конструктивно-технологических факторов на электрические параметры ИМС
Основные этапы технологии биполярных ИМС
Основные конструктивно-технологические варианты МДП ИМС
Влияние физико-технологических факторов на параметры МОП ИМС
Базовый технологический процесс получения МОП ИМС
Технология МОП ИМС с кремниевым затвором

Структура технологического оборудования
Требования к оборудованию
Функциональные подсистемы технологического оборудования
Основы технологии ремонта технологического оборудования

Оборудование для создания и контроля чистых сред
Основные технологические требования
Пылезащитное оборудование
Приборы для измерения параметров атмосферы производственных помещений
Установки для очистки газов
Установки для очистки воды

Виды нагрева изделий и оборудование для нагрева
Общие сведения
Резистивный нагрев
Индукционный нагрев
Электронно-лучевой нагрев
Лучистый нагрев
Ионно-лучевой нагрев
Лазерный нагрев
Средства контроля температуры в термическом оборудовании

Читайте также:  Не продают авто без доп оборудования

Вакуумные системы
Общие сведения о вакуумной технике
Насосы предварительного вакуума (форвакуумные)
Высоковакуумные насосы
Средства измерения вакуума

Оборудование для изготовления пластин
Оборудование для кристаллографической ориентации слитков
Резка слитков па пластины
Оборудование для шлифовки и полировки пластин.
Установка контроля отклонений от плоскостности полупроводниковых пластин

Оборудование для химической обработки
Способы интенсификации процесса очистки
Автомат гидромеханической отмывки
Комплекс химической обработки КХО.ППЭ-150-001 «КУБОК»

Термическое оборудование
Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев из газовой фазы
Оборудование для диффузии и окисления
Автоматические системы регулирования и поддержания температуры
Система газораспределения диффузионной установки
Системы управления технологическим оборудованием
Газовые системы
Оборудование для получения диэлектрических слоев
при пониженном давлении с плазменной активацией

Оборудование ионно-вакуумной обработки кремниевых пластин
Общие сведения об оборудовании для ионной имплантации
Оборудование для ионной имплантации
Оборудование для обработки пластин в плазме

Установки для нанесения тонких пленок в вакууме
Общие сведения об оборудовании для нанесения тонких пленок
Устройство и порядок работы отдельных узлов
Наладка вакуумной системы

Оборудование для совмещения и экспонирования
Общие сведения
Установка для совмещения и контактного экспонирования ЭМ-576А
Установка для совмещения и проекционного экспонирования ЭМ-584А
Установка для совмещения и проекционного экспонирования ЭМ-5084АМ

Оборудование для фотолитографических процессов.
Оборудование для обработки пластин, нанесения и проявления фоторезиста
Линия химико-технологической обработки «Лада-125»
Линия фотолитографии «Лада-150А»
Модульно-кластерный комплекс «Победа-2000-КФЛ»

Оборудование для механической обработки пластин с готовыми структурами
Установка механического утонения кремниевых пластин ЭМ-2050
Оборудование для разделения пластин на кристаллы

Оборудование для присоединения кристаллов
Автомат присоединения кристаллов ЭМ-4085
Автомат присоединения кристаллов ЭМ-4485

Оборудование для присоединения проволочных выводов
к контактным площадкам кристалла и выводам корпуса
Методы микросварки
Автомат ультразвуковой микросварки ЭМ-4020Б
Автомат прецизионного присоединения проволочных выводов ЭМ-4260

Оборудование для герметизации интегральных микросхем
Герметизация прессованием пластмасс
Комплекс для герметизации микросхем

Контрольно-измерительное оборудование ЭМ-6020, ЭМ-6020-1
Контактирующее устройство зондовых установок ЭМ-6010

Оборудование для испытаний
Виды испытаний
Камера тепла КТ-0,4-350

Оборудование для заключительных операций
Установка офсетного маркирования интегральных микросхемлов

Эксплуатация, поддержание в работоспособном состоянии
и ремонт специального технологического оборудования
Организация и планирование ремонта оборудования
Система планово-предупредительного ремонта
Периодичность ремонта и нормы простоя оборудования
Организация ремонтного обслуживания на участках, в цехах и на предприятии

Название: Технологическое оборудование для микроэлектроники
Автор: Д. В. Камлюк
Год издания: 2014
Издательство: РИПО
Формат: pdf
Язык: Русский
Страниц: 391
Размер: 52,2 MB

Скачать книгу Технологическое оборудование для микроэлектроники

Источник